As ligações entre as duas faces de uma placa de circuito impresso (de construção caseira), também chamadas vias, podem ser construídas através de várias técnicas. Estas incluem ligações por fio condutor, pinos de soldadura através de rebites ocos aplicados por pressão (por exemplo, da Bungard), mangas de contacto (por exemplo, da ELV), ou ainda rebites through-contact (por exemplo, os EasyContact da LPKF). Estas vias podem também ser implementadas através de processos elétricos ou com recurso a solda. Todos estes métodos tendem a ser demorados e confiáveis. Alguns deles também requerem ferramentas especiais ou componentes dispendiosos.
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