1. Componentes pré-instalados na placa
Resistores:
R3= 12 kΩ, SMD 0805
R4= 390 Ω, SMD 0805
R5= 10 MΩ, SMD 0805
R6;R7;R8;R9= 51 Ω, SMD 1206
Capacitores:
C2;C3;C4;C12;C13;C14= 220 nF, SMD 0805
C9;C10;C11= 100 nF, SMD 0805
C17= 220 nF, cerâmico, SMD 1206
C5;C6= 22 pF, cerâmico, SMD 0805
C7= 1 nF, cerâmico, SMD 0805
C8= 100 nF, cerâmico, SMD 1206
C16= 10 nF, cerâmico, SMD 1206
Bobinas:
FB1;FB2= BLM31PG601Sn1, núcleo de ferrite, SMD 1206
Semicondutores:
U1= MCF52231CAF6 (Freescale)*
2. Componentes a instalar na placa
Resistores:
R1= 22 Ω, SFR16S
R2;R17;R176= 10 kΩ, SFR16S
R15= 470 Ω
R10a R13= 75 Ω, SFR16S
R14= 270 Ω
R16= 1 kΩ, SFR16S
RN1= 4,7 kΩ, rede SIL de 7 vias
RN2= 10 kΩ, rede SIL de 5 vias
RN3= 10 kΩ, rede SIL de 7 vias
Capacitores:
C1;C23;C24;C26;C143;C144a C147= 100 nF, cerâmico, passo 5 mm
C15;C20;C21= 4,7 µF, SMD 1206
C18= 2,2 nF/1000 V, cerâmico (TDK)
C22= 330 µF/16 V, radial
C25= 220 µF/6,3 V, radial
Semicondutores:
D1= 1N4004
D2= LED verde de 3 mm
D3= 1N4148
D4= LED amarelo de 3 mm
Q1= BC546B
U2= LD29080DT33R (STMicro)
U3= MAX3232ECPE
Diversos:
F1= Fusível de ação lenta de 0,5 A, 5x20 mm
J1= Conector de duas linhas de 26 vias
J2= Conector RJ45, montagem em PCI
J3= Adaptador DC, montagem em PCI
J11= Conector de duas linhas de 10 vias
J12= Conector de duas linhas de 8 vias
J13= Conector sub-D de 9 vias fêmea, em ângulo, montagem em PCI
J14= Bloco de terminais de 2 vias, passo de 5mm
JP1= Barra de terminais de 3 vias, com ponte de ligação
JP2= Barra de terminais de 2 vias, com ponte de ligação
RE1= G6D-1A-ASI-DC5 (Omron)
S1;S2= Botão de pressão (EVQ-PAE05R, Panasonic)
T1= Transformador Ethernet H1102
Y1= Cristal de quartzo de 25 MHz
Suporte para fusível
Kit de componentes, com componentes SMD pré-instalados na placa de circuito impresso – ver texto (Refª 071102-71)
PCI (Ref.ª 071102-1)
PCI para TBCLF (Ref.ª 071102-2)**
* pré-programado na placa com o kit 071102-71; em branco (sem software)
na placa 071102-1.
** opcional, ver texto.
Livros
Esqueceu sua senha??
)
