Nanoparticulas utilizadas na soldagem de componentes

A universidade Carnegie Mellon e a Intel anunciara uma nova classe de materiais chamada "solder magnetic nanocomposistes", ou seja nano compostos magnéticos para soldagem.  A equipe da universidade, liderada por Michael McHenry, professor de ciências dos materiais, engenharia biomédica e física, em colaboração com Raja Swaminathan, engenheiro de materiais de encapsulamento da Intel, desenvolveram uma nova técnica de aquecimento por radiofreqüência para partículas magnéticas microscópicas, que permite soldar chips sem utilizar um forno convencional.

As técnicas convencionais de soldagem passam por aquecer os materiais em fornos. Este aquecimento obriga a um consumo de energia elevado, além de causar um stress térmico e mecânico muito elevado nos componentes. O sistema que está sendo estudado pelos investigadores utiliza uma onda de radiofreqüência que aquece somente algumas partículas, que são previamente misturadas com a solda líquida. Deste modo, apenas a solda é aquecida, resultando numa qualidade final superior, menor custo de produção e menor stress nos componentes.

Fonte: Carnegie Mellon University

Imagem: Carnegie Mellon University